現(xiàn)代為什么導(dǎo)熱硅脂使用率很高?
責(zé)任編輯:芯酷科技 發(fā)表時(shí)間:2021-06-07 17:00
導(dǎo)熱硅脂專門(mén)用于功率放大器,晶體管,電子管,CPU等電子組件的導(dǎo)熱和消散,以確保電子儀器和儀表的電氣性能的穩(wěn)定性。導(dǎo)熱硅脂的功能是加速CPU接觸面和散熱器接觸面之間的熱傳遞,但是如果長(zhǎng)時(shí)間在高溫下運(yùn)行,則潤(rùn)滑脂會(huì)變干變脆(類似硬化效果),這會(huì)影響散熱效率。另外,在使用不均勻的情況下,“薄點(diǎn)”比“厚點(diǎn)”更有可能產(chǎn)生揮發(fā)作用。因此,在能保證有技術(shù)水平(拆機(jī))的前提下,在沒(méi)有灰塵的理想環(huán)境下,每年更換一次。在人類居住的多塵城市的正常環(huán)境中(包括城鄉(xiāng)交叉口等),必須每半年更換一次灰塵并進(jìn)行清潔。
為什么導(dǎo)熱硅脂的使用率很高?
導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱率。普通硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)在1.9-3.0w/m.k之間,而導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)在1.0-5.0w/m.k之間。擁有良好的絕緣性,為了更好地顯示此性能,在使用過(guò)程中不應(yīng)將其應(yīng)用到外殼上,而應(yīng)在內(nèi)部應(yīng)用,否則將沒(méi)有太大用處。
電子行業(yè)中功率放大器管與散熱器之間的接觸面:例如:變頻器,電磁爐,電視,DVD,CPU和功率放大器管,作為熱介質(zhì),用于微波通訊,微波傳輸設(shè)備和專用電源。諸如穩(wěn)壓電源之類的微波設(shè)備的表面涂層和一般封裝也可以用作晶體管和半導(dǎo)體晶體管的傳熱絕緣填料,以提高其合格率。電子設(shè)備中產(chǎn)生的大量熱量必須有效排出,否則會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。因此,電子產(chǎn)品中的熱管理問(wèn)題已成為各個(gè)層面的首要問(wèn)題。電子設(shè)備的復(fù)雜結(jié)構(gòu)導(dǎo)致熱傳導(dǎo)路徑變長(zhǎng),熱界面材料的添加可以縮短熱傳導(dǎo)路徑并降低熱阻。
工作溫度范圍:由于硅脂本身的特性,其工作溫度范圍是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)重要參數(shù),溫度過(guò)高,導(dǎo)熱硅脂流體體積膨脹,分子間距離拉遠(yuǎn),相互作用減弱,粘度下降;溫度降低,流體體積縮小,分子間距離縮短,相互作用加強(qiáng),粘度上升,這兩種情況都不利于散熱。
導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~180℃。對(duì)于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度,我們不用擔(dān)心,畢竟通過(guò)常規(guī)手段很難將CPU/GPU的溫度超出這個(gè)范圍。
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