無硅導(dǎo)熱墊片跟普通導(dǎo)熱墊片的區(qū)別
責任編輯:小谷 發(fā)表時間:2021-07-15 09:21
一般來說,導(dǎo)熱墊片主要是以有機硅材料為基體的復(fù)合材料,這類材料應(yīng)用非常廣泛。但有機硅體系的導(dǎo)熱墊片存在的普遍問題就是揮發(fā)跟滲油。
主要體現(xiàn)在以下幾個方面:
1.安防監(jiān)控和攝像設(shè)備- 揮發(fā)的有機硅成分會凝結(jié)在鏡面上,污染鏡頭,影響圖像清晰度
2.光學器件- 同樣是凝結(jié)物影響器件透光率
3.微型馬達-引起線圈銅線的腐蝕
4.硬盤(HDD)- 滲出的硅油吸附粉塵,造成損傷讀取磁頭,損傷記錄膜,不能正確讀寫數(shù)據(jù) 。
5.未聚合的硅氧烷,滲出的硅氧烷隨著時間遷移到電路板上,吸附灰塵,可能造成短路。
6.揮發(fā)的硅氧烷在極端條件下,將會形成二氧化硅的絕緣層,造成接觸失效。
雖然材料研發(fā)們一直在努力的如何控制揮發(fā)率和滲油率,但市面上的產(chǎn)品都只能說是低揮發(fā)和低滲油的,依然無法完全杜絕這兩個問題。
這個時候就需要考慮使用無硅導(dǎo)熱墊片。無硅導(dǎo)熱墊片是以非硅膠為主體的導(dǎo)熱材料,這種材料無小分子硅氧烷揮發(fā),無硅油析出,不會造成電路故障,可應(yīng)用于硅敏感的特殊領(lǐng)域。
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