CP系列導(dǎo)熱硅膠墊片是以硅膠為基材，通過(guò)添加金屬氧化物等各種輔材，再經(jīng)過(guò)機(jī)械加工合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。CP導(dǎo)熱硅膠片專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

一、CP導(dǎo)熱硅膠片柔軟性能好，可最大限度貼合導(dǎo)熱界面將空氣完全擠出，達(dá)到大弧度降低熱阻的目的；

二、CP導(dǎo)熱硅膠墊可根據(jù)客戶不同需要定制不同尺寸規(guī)格、厚度顏色、導(dǎo)熱系數(shù)，滿足不同客戶產(chǎn)品需求；

三、CP硅膠散熱片具有絕緣導(dǎo)熱、阻燃減震、降溫吸音等諸多性能大大延長(zhǎng)了電子產(chǎn)品的使用壽命；

四、CP導(dǎo)熱硅膠墊片的安裝簡(jiǎn)易，可反復(fù)裝卸，具有重復(fù)使用的便捷性，且對(duì)電子元器件無(wú)任何不良影響；

五、導(dǎo)熱硅膠片增強(qiáng)型：CPP帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片增加導(dǎo)熱硅膠片的抗拉伸、剪切與絕緣抗壓力；CPB背膠導(dǎo)熱硅膠片增加導(dǎo)熱硅膠片的粘接性能；CPG增加超薄導(dǎo)熱硅膠的抗 拉伸性與抗剪切性；CPH高導(dǎo)熱硅膠片增加導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)，適應(yīng)在高熱源電子產(chǎn)品。

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